本科(职业教育)专业代码:310401大类:电子与信息专业类:集成电路类综合评分:-
专业介绍:
本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、制造、封装、测试等知识,具备集成电路设计、工艺开发、芯片测试应用等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事集成电路设计、集成电路验证、制造工艺整合、封装工艺开发、集成电路测试等工作的高层次技术技能人才。
专业面向:
面向集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、集成电路测试等岗位(群)。
统计信息:数据统计截止日期:2025年12月31日
全国普通高校毕业生规模0-50人
专业能力:
1. 具有集成电路EDA工具使用、集成电路基本电路模块设计、集成电路验证环境搭建和验证方案设计实施、集成电路后端和版图设计的能力
2. 具有电路工艺技术开发、工艺优化与整合、工艺验证与缺陷排查、工艺稳定性与良率提升、工艺设备维护的能力
3. 具有集成电路封装设计与仿真、封装材料选择、封装互联和物理结构设计、封装设备操作与维护的能力
4. 具有集成电路测试方案制定、测试电路设计、测试程序开发与调试、测试结果处理与分析、测试机台使用与维护的能力
5. 具有依照国家法律、行业规范开展绿色生产、承担社会责任的能力
6. 具有运用数字技术、信息技术进行研发设计、生产制造、经营管理等业务数字化转型的能力
7. 具有利用创新思维分析和解决复杂问题的能力
8. 具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力
资质证书:
相近专业:
半导体装备工程技术

