本科（普通教育）专业代码：080709门类：工学专业类：电子信息类综合评分：3.9
专业介绍：
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
统计信息：数据统计截止日期：2025年12月31日
全国普通高校毕业生规模450-500人
相近专业：
电子信息工程；电子科学与技术；通信工程；微电子科学与工程；光电信息科学与工程；信息工程；广播电视工程；水声工程；集成电路设计与集成系统；医学信息工程；电磁场与无线技术；电波传播与天线；电子信息科学与技术；电信工程及管理；应用电子技术教育；人工智能；海洋信息工程；柔性电子学；智能测控工程；智能视觉工程；智能视听工程；半导体工艺与装备
该专业学生考研方向：
材料科学与工程；电子科学与技术；微电子学与固体电子学；电子信息
已毕业人员从业方向：
硬件工程师；软件工程师；通信技术工程师；IT技术支持/维护工程师；项目专员/助理；软件测试；WEB前端开发；硬件测试；售前/售后技术支持工程师；电子技术研发工程师；公务员；算法工程师；助理/秘书/文员；电子/电器工艺/制程工程师；网络工程师；半导体技术；人力资源专员/助理；电子/电器工程师
薪酬指数：
注：数据来源于学职平台职业调查。 该专业学生在某省市的薪酬指数=该专业学生在该省市的平均薪资/该专业学生在全国的平均薪资。
